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從寶德電子中看世界電子元件市場預測和發展趨勢

更新時間:2011-08-15 點擊量:1658

從寶德電子中看世界電子元件市場預測和發展趨勢
按照我國電子元件15個大類產品統計,2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元,預計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元,產品產量將達到38400億只。
市場,據日本電子工業振興會對世界電子信息產業發展預測,2010年世界電子信息制造業市場將達19055億美元,其中,電子元件市場將達2800億美元,占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。國內市場,據市場咨詢和顧問機構IDC預測,中國IT市場從2003年至2008年,將以15.6%年復合增長率保持快速增長,市場前景良好。據SMT預測,2010年中國電子產品市場7200億美元,按照我國電子信息制造業2005年將實現銷售收入31100億元(比“九五”期末翻兩番)計算,2010年我國電子信息產業將可實現銷售收入60000-64000億元(比“十五”期末再翻一番),為電子元件提供了巨大的國內市場。
從寶德電子中看世界電子元件市場預測和發展趨勢
在化的浪潮中,企業兼并重組,產業梯次轉移,特別是世界電子元件產業規模不斷擴大,生產集中度不斷提高,新材料、新工藝、新設備大量涌現,電子元件的技術又有了新的進展,主要表現在:片式化、小型化已成為衡量電子元件技術發展水平的重要標志之一,世界各國包括亞太地區、印度等發展中國家和地區,各類電子元件均已有相應的片式化產品。其中,片式電容、片式電阻、片式電感三大無源元件,約占片式元件總產量的85%-90%。電子元件片式化的同時,小型化也在迅速發展,不僅傳統元件在迅速小型化,片式元件也在迅速小型化。以MLCC為例,1980年主流產品型式為3216(32×1.6×12mm),2002年為1005(1.0×0.5×0.5mm),2005年0603(0.6×0.3×0.3mm)已成為主流產品型式,產品的體積已經縮小到1980年時的1%。復合化、集成化隨著電子設備的輕薄小型化的進程加快,電子元件復合化和集成化的步伐也在加快,片式電阻網絡技術早已成熟,1005型4連的片式電阻網絡應用急速增長,片式MLCC網絡1608型4連、1005型2連產品已批量生產。由于LTCC工藝技術的迅猛發展,片式集成無源元件(IPD)已在手機、局域網、藍牙等領域獲得應用。預計2005年,12%手機中的無源元件將被IPD取代。高性能化、高頻化電子設備的微波波段已成為重要的發展趨勢,要求電子元件的使用頻段向更高的方向發展。電容器主要是降低ESR(等效串聯電阻)和ESL(等效串聯電感),如3212型三端電容器(2200pf),ESL=0.03nH,ESR=32mQ,分別為常規產品的1/12和1/8,片式電感器的使用頻率已達到12GHz,射頻同軸連接器的工作頻率已達110GHz。高工作溫度的需求在地質勘探、汽車電子和航空航天領域日益高漲,-55℃~+150℃和-55℃~+300℃的陶瓷電容器,-55℃~+175℃和-55℃~+300℃的有機薄膜電容器,150℃2000H高溫的鋁電解電容器已經面世,500~1100℃的高溫熱敏電阻已在汽車電子中獲得應用。
從寶德電子中看世界電子元件市場預測和發展趨勢
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